据 Digitimes 称，从本月下旬开始台积电将为 2020 年的 5G iPhone 12 机型生产A14 仿生芯片组，使用5nm制程。

与目前用于为 iPhone 11 系列和 iPhone SE（2020）提供动力的A13 仿生相比，A14 芯片组将更强大，更节能。

举个例子，目前采用的 7nm A13 每平方毫米可以容纳大约 9650 万个晶体管，而使用 5nm 工艺每平方毫米可以容纳 1.713 亿个晶体管。 结果，A13 内的 85 亿个晶体管会猛增到 A14 芯片组内的 150 亿个晶体管。

根据行业消息来源，除了苹果公司定制的 A14 仿生外，四款 iPhone 12 机型还将各自配备 Snapdragon X60 5G 基带，该基带同时支持 6GHz 以下和 mmWave 5G 信号。

根据五月份的媒体报道，台积电正计划在亚利桑那州建造制造工厂。由于以下几个原因，该工厂并不能真正帮助苹果。第一，苹果的手机在中国组装（少量在印度生产），因此位于美国各州的台积电制造厂无助于降低苹果的成本。其次，亚利桑那州的制造工厂要到 2023 年才能投入使用。届时，预计将生产的 5nm 芯片将被 3nm 芯片所取代。