5G芯片出货旺，联发科向台积电追单三波，追加量超2万片/月
AVA 2020-06-29 09:50
据《台湾经济日报》报道，因5G芯片出货量大增，联发科已分三波向台积电追单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7纳米及12纳米，也排队切入5纳米。
台积电供应链透露，联发科已分三波追单台积电，以7纳米制程为主，目前已进行至第二波。
至于第三波追加订单，是排队切入台积电5纳米，预料将是联发科下一波抢占中高阶5G手机芯片的主力制程。
据《台湾经济日报》报道，因5G芯片出货量大增，联发科已分三波向台积电追单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7纳米及12纳米，也排队切入5纳米。
台积电供应链透露，联发科已分三波追单台积电，以7纳米制程为主，目前已进行至第二波。
至于第三波追加订单，是排队切入台积电5纳米，预料将是联发科下一波抢占中高阶5G手机芯片的主力制程。
