台媒：联发科将于本季度推出中端天玑600芯片，有望成为5G出货主力
AVA 2020-07-08 16:30
据台媒报道，联发科中端天玑600芯片有望于本季度推出。
目前，联发科已经推出天玑 1000 系列、天玑 800 系列等芯片。联发科本季有望推出天玑 600 系列产品。此外，消息称，目前联发科方面已接到大量订单，多个客户都表示将在下半年发布采用该芯片的新机。
报道称，此款芯片颇具竞争力，订单情况良好，将成为联发科第 4 季度 5G 芯片出货主力。业界预计今年下半年联发科 5G 芯片业务市场表现将逐步上升。
