日前，高通发布了Snapdragon 865的改进版，预计下一代产品将称为Snapdragon 875G，并将于2021年第一季度发布。据消息称，Snapdragon 875G将使用三星5nm EUV工艺制造。

三星5nm EUV工艺可以让性能提升10%，功耗降低20%。高通Snapdragon 875G将比7nm Snapdragon 865拥有更好的性能和电源效率，从命名来看将会是骁龙 875 芯片的升级版，将会采用 Cortex X1+Cortex A78 的核心组合，具体来看就是Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的组合。

与以往不同的是，今年的5G芯片市场，联发科异军突起。联发科天玑1000和天玑800系列在中端5G市场销量猛增，使得联发科的业绩大涨，6月再创年内月度营收新高，主要得益于5G Soc出货量的提高，也是因为搭载联发科5G芯片智能手机出货量的上升。

根据联发科的芯片规划，天玑600采用7nm工艺，将在2020年Q3商用，天玑400采用6nm工艺，将在2020年Q4-2021年Q1商用；联发科的5G旗舰芯片天玑2000，采用5nm将在2021年Q2商用。