联发科宣布推出最新系列产品天玑 720(Dimensity 720)，这是继天玑 800 系列后，再度推出满足中阶市场的产品，可望丰富5G SoC(系统单芯片)的产品实力及广度。

联发科无线通信事业部副总李彦辑表示，天玑 720 采用 7nm制程，整合低功耗 5G 调制解调器，同时支持独家 5G UltraSave 省电技术，可根据网络环境及数据传输情况，动态调整调制解调器的工作模式，延长电池续航力，有助终端厂商为全球消费者打造差异化的 5G 手机。

此外，天玑 720 也具备出色的显示和影像技术，可支持 90 Hz 高显示更新率，实现快速、流畅的游戏与串流媒体播放，并支持多镜头配置，最高可支持 6400 万像素，或 2000 万与 1600 万像素双镜头的组合。此外，还集成了ARM Mali G57类GPU，支持LPDDR4X和UFS 2.2，可实现更快的读写速度。

联发科目前一共推出了三个系列的 5G 芯片，包括天玑 1000、800 以及 700 系列，其中，天玑 1000 系列主攻高阶市场，天玑 800 与 700 系列则分别抢攻中高阶与中阶市场，市场预期，联发科将在今年第四季或明年初，推出更平价的400 系列，且将首度采用 6nm制程，增加产品竞争力。