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华为余承东:麒麟高端芯片成“绝版”,将在半导体方面全方位扎根

AVA 2020-08-07 17:36

8月7日,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示,今年9月份将发布新一代Mate 40,搭载新款麒麟9000芯片。

余承东称,麒麟9000将拥有更强大的5G能力、更强大的AI能力,更强大的CPU和GPU能力。很遗憾的是,由于美国的制裁,麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后无法制造,将成为绝唱。

余承东还指出,华为P40已全面搭载HMS(Huawei Mobile Service),鸿蒙os目前已经应用到华为智慧屏、华为手表上,未来有信心应用到1+8+N全场景终端设备上。

因为受美国禁令的影响,使得华为部分供应链受限,余承东称,自家芯片没办法生产,当前都在缺货阶段,华为的手机没有芯片了,没有了供应,造成今年发货量可能低于去年,如果没有美国限制,华为手机出货量去年就能赶超三星,全球遥遥领先。

为了加强供应链生态的建设,华为消费者业务CEO余承东表示,华为倡议从根技术做起,打造新生态。

在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料+新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。

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