最新消息称，联发科将于今年底首度投产6nm制程5G芯片，并于明年初推出，可能命名为「天玑1200」，是继「天玑1000」之后最新的5G高阶旗舰版芯片。而采用5nm制程的5G芯片将于明年下半年推出。

关于上述5nm与6nm制程新芯片的计划，联发科不予评论。

联发科目前已推出的5G芯片，均采用台积电7nm制程生产，包括旗舰级天玑1000系列、中高阶天玑800系列，与中阶定位的天玑720产品。据了解，天玑720就是之前市场传出天玑600产品的最终命名。

业界消息指出，联发科上述三种等级5G产品线布局到位之后，到今年底前，就会由这三大系列产品应战，下半年可能还会推出同系列的改版产品。

业界人士推估，联发科本季在台积电投片的产出，在8月时还有「天玑800」，但之后一段时间就几乎都是产出「天玑720」，供应市场所需，也是该公司第4季的抢市要角。「天玑720」的定位虽然是中阶产品，平均销售价格无法与「天玑1000」或「天玑800」系列报价比拟，但据传还是比现在4G芯片的价码高出一截。

据悉，台积电到明年上半的5nm产能，几乎绝大部分都被苹果与AMD等客户囊括，因此推算联发科的5nm制程产品，大致要等到明年下半年，才可能从台积电大量产出。不过对于上述产品与产出相关消息，联发科同样不予置评。