据媒体报道，虽然受华为事件影响较大，但联发科天玑系列5G芯片多款齐发，预期今年底市占率可望触及40%，2021年进一步挑战50%目标。

联发科受惠于中国品牌手机大客户订单加持，不仅本季营运动能强劲，2021年非苹客户已确定导入设计智能型手机款式数量大幅增加，目前在中国品牌手机搭载率快速攀升，已采用天玑系列手机包括：iQOO Z1、OPPO Reno、红米Redmi 10X 系列、中兴Axon 11 SE、华为荣耀 Play 4系列 ／荣耀 X10 Max。

联发科预期今年全球5G智能手机出货量在1.7亿至2亿台，并可能会接近上限，2021年则有机会成长一倍多，预估联发科今年5G芯片出货量在5000至6000万套之间，对于营收贡献接近20%，2021年出货量则正式突破1亿套以上。

联发科预期三季度营收在新台币825至879亿之间，与前一季相比，约增加22%到30%，与去年相比，增加23%至31%；预估毛利率中位数为43%，上下各1.5%。