台积电在技术论坛上宣布了其技术发展和规划，更将在未来2年里将技术发展到3nm，面对技术的不断升级，以及在未来将领先的技术带给客户，台积电将建造一个新的RD研发中心，预计2021年完成，将会有8000人工程师和科学家。

台积电表示，7nm在3年前进入量产，5nm、6nm已在量产中，4nm是5nm的终极改良，3nm是5nm的自然迭代，其中4nm（N4）定于明年晚些时候风险试产，2022年量产，3nm（N3）也将在明年晚些时候风险试产，2022年投入大规模量产，可以带来25~30%的功耗减少、10~15%的性能提升。

目前市面上5G手机最重要芯片就是7nm，而EUV是未来发展的重要技术，台积电是第一家量产EUV的公司。2020年台积电又领先全球推出5nm制程，速度提高15%、功耗降低3成、逻辑晶体管密度增1.8倍，良率超过同一时期量产的7nm，同时也紧接着会推5nm加强版，而4nm计划在2021第4季试产，2022年量产。

据相关人士表示，台积电新研发中心将运营一条先进的生产线，或专注于研究2nm芯片等产品，正在为2nm芯片晶圆厂收购土地。