美国商务部8月17日宣布升级华为禁令，据日媒报导，华为目前正在努力建立5G移动处理器，以及Wifi、射频与面板驱动IC等零组件的库存，务必赶在9月15日禁令生效前，建立最大量的芯片库存。

美方法令规定，禁令宣布当天已进行中的订单，依旧可以继续出货，但所有货品必须在9月14日午夜前交出。

为了赶在期限前交货，部分芯片供货商甚至同意运送尚未经过测试、组装的半成品或晶圆。三星电子、SK海力士等存储芯片供货商，以及大立光、舜宇光学等光学镜头厂，也都赶着提前出货给华为，这些供应商的制程全都运用了美国科技与软件。

针对以上报导，联发科回应称，该公司会全面且严格地遵守全球贸易法令，不会把半成品或尚未经过测试及封装的芯片出货给客户。大立光则称无法对特定客户的状况给予响应。

SEMI(国际半导体协会) 当地时间24日发表声明，强调美国商务部 8 月 17 日发布的新禁令，除了侵蚀美国产品的客户基础，更促使其他企业努力取代美国技术，最终损害国家安全，因此请求美国商务部将禁令延长 120日。如果美方不愿解除禁令，即使华为现在取得了一些芯片，其智能手机业务依旧会受到重创，因为要以库存芯片设计新产品，是非常艰巨的任务。