随着5G手机竞争激烈，高通与联发科双方均有意推出套片20美金以下的5G平台，高通4350 5G 芯片有望早于联发科5G芯片量产上市，将推动5G手机越来越便宜。

目前高通旗下支持 5G 网络的中低端芯片包括：骁龙 690 5G、骁龙 768 5G、骁龙 765 5G；而联发科旗下支持 5G 网络的中低端芯片包括：天玑 820、天玑 800、天玑 800U、天玑 720。

据悉，高通低价5G芯片代号或为sm4350，套片价格或在20美金以下，高通比联发科有望早一季度量产。

另外，realme将推出三款手机，除了realme X7、realme X7 Pro之外，还有一款将是百元5G手机，该机将搭载联发科天玑720芯片，已经通过工信部入网许可，将于9月1日正式发布。