近期，传联发科因受美方对华为禁令影响，将停止开发 5 m芯片，联发科回应称，5 nm计划按计划进行，不因单一客户更改产品计划，年底前将推出比天玑 1000 系列更高阶的产品，未来将不缺席高阶市场。

之前，传联发科手机芯片已切入华为明年旗舰款手机，并首度采用 5nm制程，为天玑 2000 系列。不过，后续随着美方对华为扩大限制，联发科确认无法继续供货华为，加上并无其他客户采用，也停止开发 5nm芯片。

今天，联发科已澄清，5nm计划皆按计划进行，且今年年底前将推出比天玑 1000 系列更高阶的产品，也间接证实 6nm芯片将在年底问世。

日前，联发科针对游戏智能手机市场，还推出新一代游戏向处理器Helio G95，由台积电12nm工艺打造。

按计划，联发科旗舰级处理器将在明年第二季推出，搭上非苹阵营的高阶换机潮，可望进一步丰富产品，也符合联发科未来不会缺席高阶市场的说法。

业内人士预估到今年底联发科在5G芯片市占率可望超过40%，上看50%。