高通日前推出5G旗舰芯片「骁龙888」，初期已获得包括小米、OPPO、vivo、黑鲨、魅族、一加、realme、中兴等14家品牌客户采用。有消息称，高通明年中阶、入门款5G芯片也呼之欲出，计划以全系列产品抢市，尤其将主力锁定大陆市场，同时以「相当有竞争力」的报价争夺订单，大抢联发科地盘。

据悉，高通明年中阶5G芯片代号为「6250」，将在明年第2季起在台积电以6nm投片，仅支持Sub-6 GHz，不支持毫米波，成本上更具优势，预计将于明年第2季投片，单季投片量约为3万片，从第3季开始产出；入门款5G芯片代号为「4350」，传出在三星以8nm制程生产，明年首季开始大量出货。

扣除手机厂自制芯片，今年联发科全球外购5G芯片市占率约四成多。相较于高通明年全系列5G手机芯片蓝图提前曝光，联发科目前尚未揭露明年各位阶产品布阵，预期接下来双方短兵相接，市场烟硝味颇重。

对相关新芯片规划消息，高通暂未评论；对于高通来势汹汹，市场关注联发科5nm与6nm产品投片进度，联发科不愿多透露。