据台媒报导，联发科执行长蔡力行近日首次透露，旗下最新5G旗舰芯片将于明年首季发表，希望赶在农历新年前推出。

预计这一旗舰5G芯片将与骁龙888正面对决。因高通6系列与4系列产品分别瞄准中阶与入门级市场，联发科应当也会有同等级的产品推出，两家公司可能会在全系列产品线持续厮杀。

业界估计，联发科明年推出的各款5G芯片可能会采用台积电5nm或6nm制程生产，但由于台积电先进制程产能非常吃紧，尤其是5nm制程，近期相关产能几乎都被苹果包下，因此，联发科后续何时可获得台积电5nm制程支持，将牵动后续芯片供货情况。

蔡力行预估，今年全球5G手机渗透率可望达18%，较年初预期高，2022年有机会进一步提升至49%，2023年再推升至近60%。在蔡力行之前，高通也看好5G手机后市，预估今年全球5G手机出货量约1.75亿至2.25亿支，明年出货量将达4.5亿至5.5亿支，2022年达7.5亿支。

针对“高通有意以犀利的产品价格抢市”，蔡力行不讳言「每年都有价格战」，但是重点是公司有没有好的产品与技术，如果有竞争力，而且市场又在，应当就会做得很好。联发科去年底发表首款5G旗舰芯片「天玑1000」，之后陆续推出同家族系列产品「天玑1000L」与「天玑1000＋」，以及主打中高阶的「天玑800」系列，与更接近主流市场的「天玑700」系列，包括天玑800／800U／820，以及天玑700／720。

至于对6G技术的先期探索，蔡力行表示，由于还没有相关标准制订，所以现在还在标准前面的研究阶段，目前的重点还是先让很多5G技术能够成熟商用化。