在新竹科学园区成立40周年会上，联发科表示，今年营收将超过100亿美元，更进一步提升公司的产业地位。

蔡明介表示，联发科早期以光驱芯片创业，再到手机芯片，由2G到今年5G SoC芯片，与各种终端产品芯片，都有很好的市场地位，未来半导体技术仍会有许多创新和应用，值得探索与突破。

今年是5G元年，联发科推出了包括天玑1000、天玑820、天玑800、天玑800U、天玑720 和天玑700等5G手机芯片，全面覆盖高端、中端和入门市场，驱动公司营运表现亮眼。

对于未来5G的发展，联发科预计今年5G手机渗透率估计可能达18%，明年提升至38%，2022年进一步达49%，2023年将超过五成、达58%，预期5G终端应用会从智能手机开始，陆续拓展到手机以外的领域，也是联发科大展身手的好机会。

另有消息称，2021年荣耀终端规划出货量超过1亿台，而联发科也计划将在明年开始向荣耀出售5G处理器，对于联发科运营将增添助力。