近日有消息传出，联发科首发5nm制程芯片，将于今年第4季投产，应是为明年的旗舰产品，联发科对相关消息不予评论，不过此前曾透露已经接近设计定案阶段。

天玑1200是联发科今年的重量级5G手机旗舰芯片，预计该芯片的首发机种可能是Realme X9 Pro，而同系列、同样采用6nm制程的「天玑1100」芯片，首发机种则应为vivo S9。虽然联发科并没有透露5G手机芯片平均销售单价，但一般相信至今仍比4G芯片的价格高出一截，对其营收与获利表现都会带来帮助。

联发科执行长蔡力行先前评估，今年全球5G手机出货量预期将超过5亿支，约为去年出货量的2.5倍，其中约有六成是来自大陆市场贡献。而该公司去年在可服务市场（SAM）的5G市占率已超过40%，今年将以持续增加市占率为目标。