据台媒报导，继iPhone 与 Mac 产品分别导入自行设计的 A 系列与 M 系列处理器后，有消息称苹果在2019 年收购英特尔基带团队，相关研发投资布局有望逐步展现在手机基频设计领域，自家打造的5G基带最快2024年开始扩大设计采用。

目前苹果基频晶片由高通提供，依据苹果先前和高通官司和解协议，双方已签订六年约采用高通基频晶片的合约，将于 2024年年中到期。美国 ITC 文件显示，苹果和高通在基频晶片的合作至少会到 2024 年 5 月，主要品项为高通的‘X55’、‘X65’及‘X70’产品。

报道称，苹果和高通双方合约期满后，苹果将开始使用自家 5G 基带，相关芯片也会由台积电代工生产。