联发科正式发布新一代旗舰处理器——天玑9000，这也是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台。

据官方介绍，天玑9000系列是首款采Armv9指令集架构设计产品，其中采用1组运作时脉达3.05GHz的Cortex-X2架构CPU，搭配3组运作时脉达2.85GHz的Cortex-A710架构CPU，另外小核部分则以4组运作时脉达1.8GHz的Cortex-A510架构CPU。

处理器快取内存配置方面，天玑9000系列处理器在Cortex-X2架构CPU配置1MB L2快取内存，在Cortex-A710架构CPU则配置512KB L2快取内存，至于Cortex-A510架构CPU则配置256KB L2快取内存，另外也配置8MB L3快取内存，以及6MB系统快取内存。 此外，天玑9000处理器也将首发最新的LPDDR5X内存，频率达到7500Mbps，能够为移动处理器提供极其充裕的带宽。

天玑9000系列内置最新的M80基带，支持最新的R16 3GPP标准，最高可以实现7Gbps的下载速度，支持完整的Sub-6GHz的5G频段，此外还能在提供出色的网络性能的前提下，降低待机以及通信功耗，从而提升手机的整体续航。

据业界人士预测，首批搭载天玑9000的厂商包括vivo、realme、小米、OPPO、三星、摩托罗拉、一加。