据多家韩媒报道，SK海力士近日在公司内部公告栏上宣布，计划拆除位于清州LG第2工厂原址的建筑，建设“封装测试（P&T）7”工厂。

半导体后处理是将完成的芯片作为最终产品进行封装和检查的工序，因其是半导体制造的后工序而得名。SK海力士目前在韩国京畿道利川、清州等6个地方运营后处理工厂，并且正在扩建。还计划在美国印第安纳州建设先进的半导体封装工厂。

SK海力士表示，新工厂的具体开工日期、投资额和用途尚未确定，计划在进行测试的同时再决定具体细节。

SK海力士增建后处理工厂，被认为是其重要性日益提升的结果。随着前道工序中线宽微细化达到物理极限，后处理作为一项能够提升半导体性能的技术，正备受关注。在通过堆叠DRAM制成的高带宽存储器（HBM）中，后处理也被视为决定技术竞争力的一个因素。SK海力士的一位高管表示：“我们计划利用它来提升整体后处理技术，不仅针对HBM，还涵盖移动DRAM和模块。”