据韩媒报道，三星电子正在加紧招聘经验丰富的高带宽存储器 (HBM) 专家，力争重新夺回半导体行业的领导地位，押注其业绩将在第二季度疲软之后反弹。此次招聘的目标是招募下一代半导体和芯片封装技术领域的经验丰富的工程师，包括混合键合，这一工艺被视为提高人工智能和其他计算应用性能的关键。与之相对应的是，三星电子正在缩减其表现不佳的晶圆代工部门的招聘规模。

报道称，三星电子设备解决方案 (DS) 部门计划在其九个主要业务部门中的六个部门招聘经验丰富的专业人才。这六个部门分别是存储芯片业务、晶圆代工、半导体研究中心、全球制造和基础设施、测试和系统封装以及人工智能中心。三星将于 8 月 19 日开放下半年招聘申请。

具体来说，三星正在寻找能够为先进HBM设计新架构的封装开发专家，而产品规划人员则负责与对定制HBM感兴趣的客户进行沟通。

定制HBM指的是垂直堆叠DRAM产品的一种版本，其底层芯片配备了客户指定的功能。预计三星电子最早将于明年将定制HBM推向市场。