据韩媒报道，英伟达计划在2026 年第一季度完成其 "Rubin" AI GPU 所需12层HBM4的最终质量资格测试，届时将敲定首批 HBM4 供应商。

据分析，英伟达不急于确认HBM4 的供应商，主要是考虑适当延后决策时间有利于三大 DRAM原厂共同参与HBM4市场，英伟达作为需求方将在供方竞争中取得更大定价话语权。

SK海力士已在今年3月交付12层HBM4 36GB样品，实现了最高每秒可以处理2TB以上数据的带宽，运行速度与前一代（HBM3E）相比提高60%以上。并于6月初提供初期量产品，计划在10月进入大规模量产。

美光6月宣布已向多家重要客户交付36GB 12层HBM4 样品，其HBM4采用1β DRAM制造，2048位接口，每个内存堆栈的速度超过2.0TB/s，性能较上一代提升 60%以上，能效提升20%以上。美光计划于2026年量产HBM4。

近日有报道称，三星7月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试，将在本月底进入“预生产”阶段，其量产准备批准（PRA）期限设定在第四季度。