据业内消息透露，英伟达正考虑率先采用台积电新一代A16制程节点，该技术将首次引入背面供电（BSPDN）架构。

据悉，A16采用台积电创新的“超级电轨”（Super Power Rail, SPR）供电解决方案，可在维持与传统正面供电方案相同栅极密度、布局尺寸和组件调节灵活性的同时，有效释放晶圆正面布线资源，并显著改善电源压降性能。

与台积电第二代N2P制程相比，A16在相同电压下频率提升8%~10%，在相同性能下功耗降低15%~20%，同时芯片密度还可增加10%，实现了性能、功耗和面积（PPA）的全面进步，尤其适用于高性能计算（HPC）芯片。