据媒体报道，英伟达加快了其下一代AI处理器Vera Rubin的推出速度，首批产品最早将于今年7月开始发货。

尽管此前有传言称设计存在问题，但预计英伟达有能力在其供应链合作伙伴的帮助下快速解决这些发货前的缺陷。据称，英伟达已经完成了Vera Rubin AI服务器的生产版本，因此看来所有关于设计/规格变更的传言都与事实不符，或者只是基于已被纠正的旧信息。

业内人士消息称，英伟达已与ODM合作伙伴敲定了量产版本，并将于6月开始试生产。从7月起，该平台将开始向北美云服务提供商（CSP）供货，例如微软、谷歌、亚马逊、Meta和Oracle。

据悉，台积电已于今年早些时候开始采用3nm工艺量产Vera Rubin芯片。英伟达的合作伙伴，例如鸿海、广达和纬创，将于今年下半年开始全面铺货，最早将于2026年第三季度开始大规模出货。