智能手机全球热卖 半导体与DRAM产值创高
Helan 2014-08-06 09:13以智能型手机为首的移动设备全球热卖，带动今年前5月半导体产值创下史上新高，达6003亿元、年增14.2%。其中，低迷多年的DRAM出头天，价量齐扬，以产值615亿元也创下历史新高，一口气较去年同期成长56.9%。
台湾半导体外销产业，今年上半年南韩及日本的出口衰退最多，对马来西亚及菲律宾的出口成长最快速。
经济部公布上述台湾半导体产值的统计结果。更进一步看，其中以集成电路业产值3916亿元占65%为最大宗，半导体封装及测试业产值1647亿元占27%居次，2者合占逾9成，年增率各为14.7%及16.6%。
按主要产品观察，晶圆代工因移动设备不断推陈出新，加以计算机市场回温及智能科技应用领域迅速扩展，激励晶圆代工产值年增11.3%。
乌云罩顶多年的DRAM，受惠于移动设备销售热潮，支撑价格持续攀升，今年前5月产值年增56.9%。
移动设备的崛起，带动半导体产业的上、中、下游产值显著成长。构装IC和IC/晶圆测试，都受惠于手机芯片接单强劲及晶圆代工产量攀升，今年前5月产值分别年增17.8%及8.3%。
官员说，半导体的直接外销比率达74%，其中集成电路直接外销比率高达近80%、以外销为主。今年前6月集成电路出口总值335亿美元，年增11.9%。
出口市场的比例方面，以中国大陆及香港占53.4%居首，年增率为18.3%；新加坡占18.5%居次，年增率为5.3%；对南韩及日本出口各占8.7%及5.9%，上半年呈负成长7.0%及6.7%；对马来西亚及菲律宾各增39.4%及26.4%，成长最为快速。
