DRAM厂华亚科（3474）已展开20奈米制程的试产，预计今年底量产，因进展符合预期，董事会通过增加108亿元资本支出，作为20奈米制程转换之用。 

华亚科为了加速20奈米量产时程，上半年曾将今年资本支出从150亿元上修到220亿元，到6月底为止，已入帐的资本支出达93亿元。华亚科6月已展开20奈米制程的试产，因进展符合预期，董事会昨天通过增加108亿元资本支出，作为下阶段20奈米制程转换之用。 

国外DRAM大厂目前正转换20/25奈米制程，皆出现良率不顺或比预期延迟的问题，致使产能无法依计划开出，供给市场吃紧，带动价格上涨；法人预期华亚科在20奈米试产与量产的挑战应该也会不小。 

华亚科董事会昨并通过与封测大厂日月光（2311）签订制造服务合约，双方看好物联网商机，将携手合作拓展系统级封装（SiP）技术，华亚科将为日月光提供2.5D晶片技术应用之矽中介层（silicon interposer）的矽晶圆生产制造服务，以扩展日月光现有封装产品线。 

华亚科表示，为日月光2.5D晶片技术应用之矽中介层的矽晶圆代工生产服务，预估明年起可贡献营收，这项合作不会影响华亚科提供给美光的产能。