群联征才200人投入SSD、eMMC研发

Helan 2014-08-13 17:18

群联(8299)今受邀柜买中心举办业绩发表会，董事长潘健成表示，将全力投入研发，尤其以SSD、eMMC上的研发人才，今年将大举招兵200人，此外，明年配息将优于今年。

潘健成表示，去年研发费用大约花了16~17亿元，今、明、后年会再成长，今年要再征才200人以大举投入SSD、eMMC上的研发。潘健成看好嵌入式内存eMMC产品未来的成长性，不只可应用在平板、手机，也打入高阶车款，由于与金士顿合资设立KSI，并获得美光入股，预期可提高货源稳定性。