订单超多 南茂产能满到年底
Helan 2014-08-19 16:17受惠于LCD驱动IC及内存客户扩大释出封测委外代工订单，加上微机电（MEMS）封测大单到位，南茂（8150）7月营收19.44亿元(新台币，下同)，已改写历史次高，以目前手中订单能见度直达第4季下旬情况来看，年底前所有产能等于已被客户包下，将全线满载到年底。
南茂第2季受惠于中小尺寸LCD驱动IC的玻璃覆晶封装（COG）及晶圆植金凸块等产能满载，加上来自东芝NAND Flash、飞索NOR Flash等订单强劲，营收季增8.5％达54.13亿元，创下6年半来新高。
第3季进入传统旺季，南茂的LCD驱动IC及内存封测接单畅旺，7月营收月增8.0％达19.44亿元，创下历史次高纪录，较去年同期亦成长13.2％。由于大尺寸LCD驱动IC的薄膜覆晶封装（COF）订单大增，内存封测订单放量，法人看好8月营收有机会创下历史新高，第3季营收季增8∼10％并改写历史新高。
由于智能型手机及平板计算机进入备货旺季，中小尺寸LCD驱动IC需求强劲，而4K2K超高画质电视面板出货放量，也带动大尺寸LCD驱动IC的强劲需求，南茂的晶圆植金凸块、COG/COF封装及测试等产能冲上满载，订单能见度看到第4季中旬。
南茂在DRAM封装市场获得美光扩大释单，争取到南科（2408）及华邦电（2344）的新订单，在NOR Flash封测市场则受惠于大客户飞索强劲出货而接单畅旺，加上与硅品（2325）合作抢下东芝NAND Flash封测订单，现在内存封测产能同样拉升到满载水平，第4季订单也几乎接满。
南茂近年来卡位的MEMS封测市场也有所表现，日本大客户为因应苹果iPhone 6强劲需求，也再度拉高电子罗盘（eCompass）的封测委外代工订单，MEMS封测成为南茂下半年成长力道最强的产品线。
