封测大厂力成科技（6239）积极转型布局逻辑IC封测市场，在顺利合并新加坡晶圆凸块厂Nepes之后，力成也完成逻辑及混合讯号测试、覆晶封装等产能建置，并顺利抢下联发科及博通订单。而近来博通为因应苹果强劲需求，扩大对力成释单，也让力成第3季营收可望季增5％，优于先前预估的持平表现。

力成第2季营收105.8亿元（新台币，下同），归属母公司税后净利达8.98亿元，较第1季大幅成长50.4％，每股净利达1.18元。累计上半年税后净利14.96亿元，每股净利达1.96元。力成7月营收滑落至34.7亿元，但法人看好苹果iPhone 6采用的Mobile DRAM是由力成封测，预估8月营收有机会冲上36亿元以上创今年新高。

力成原本预估第3季营收仅较第2季持平，但不仅Mobile DRAM封测接单优于预期，大客户日本东芝也扩大释出eMMC、固态硬盘（SSD）、NAND Flash等封测代工订单，加上逻辑IC封测又获大客户博通加码下单，因此法人近期上修第3季营收季增率至5％，每股净利将逾1.2元。不过，力成不评论单一客户接单情况及法人预估财务数字。

近期PC市场标准型DRAM销售动能不佳，但苹果下半年要推出新iPhone 6，Mobile DRAM需求量大，且苹果包下美光旗下日本尔必达广岛厂产能，该厂产出是交由力成封测，所以对力成来说，8月之后订单能见度已是「豁然开朗」。再者，苹果iPhone 6采用东芝堆叠式NAND Flash芯片，也有利于力成本季营运表现。

力成近年来积极布局的逻辑IC封测事业，也开始见到转型成效，特别是在日月光、矽品的高阶封测产能满载之际，力成在覆晶封装及堆叠Mobile DRAM的封装内建封装（PoP）等技术及产能都已经准备好了，所以不仅开始承接联发科手机芯片订单，博通在增加网通IC的晶圆凸块及封装订单同时，也首度将测试订单交给力成代工。

法人表示，力成已经是全球第5大封测厂，并购Nepes新加坡晶圆凸块厂后，不仅直接接手博通、格罗方德的晶圆凸块代工订单，且因台湾厂的覆晶封装、芯片尺寸覆晶封装（FCCSP）、测试等产能已经到位，等于串起了网通IC、手机芯片、ARM应用处理器的封测生产链，开始与日月光、矽品等同业分食市场大饼，今年下半年获利将明显优于上半年，明年营收已有机会改写历史新高。