封测台厂吃苹果 Q3业绩加温
Helan 2014-09-09 08:47苹果iPhone新品发表会即将登场。半导体封测台厂日月光、矽品、颀邦、景硕等，第3季可望受惠苹果新品效应，业绩走高亮眼。
苹果(Apple)将在美西太平洋时间9日上午10时(台湾时间10日凌晨1时)举行「特别活动」。
零组件供货商透露，当日苹果将公布4.7吋和5.5吋新一代iPhone产品。苹果4.7吋和5.5吋屏幕尺寸，将采用in-cell面板。新一代iPhone厚度约7mm，预估下半年iPhone新品出货量，可到8700万支到9000万支。
苹果iPhone新品即将推出，半导体封测台厂包括日月光 (2311) 、矽品(2325) 、颀邦 (6147) 、景硕 (3189) 等，透过提供高阶封测服务及芯片载板产品给主要客户，间接切入苹果新品供应链，产品服务领域涵盖无线通信芯片和模块、内存、电源管理芯片、功率放大器、感测组件等。
受惠苹果新品效应，市场预期日月光8月和9月整体业绩可续创新高，下半年IC封测及材料、以及电子代工服务(EMS)业绩表现可逐季成长。今年单季业绩高峰可落在第4季。
其中苹果iPhone新品预期仍将采用指纹辨识组件，日月光可续提供指纹辨识组件系统级封装(SiP)服务，下半年日月光SiP业绩和占比将逐季攀升，预估今年底SiP占日月光集团业绩比重可大幅提升到2成。
市场预估，日月光第3季IC封测和材料业绩，可较第2季成长6%到9%区间，第3季电子代工服务(EMS)业绩可望大幅季增30%，第3季集团业绩较第2季成长幅度，预估可逾15%。
矽品第3季业绩部分间接受惠苹果新品拉货，加上非苹阵营9月可重启备料作业，4G基地台芯片封测拉货动能续强，预期矽品第3季业绩可达到原先预估新台币219亿元高标水平。
矽品正向看待下半年半导体景气，下半年每月业绩订出新目标，每月营收站稳70亿元，挑战80亿元，目前7月和8月业绩均已达标。
颀邦透过供应日系客户所需中小尺寸面板驱动IC玻璃覆晶封装(COG)和12吋金凸块产品，间接切入苹果新品供应链，预估第3季相关出货量可较第2季大增2.4倍以上。
市场预期颀邦8月业绩有机会超越7月，再创历史单月新高，第3季业绩有机会再创历史单季新高，较第2季季增幅度，约在5%到10%左右。
景硕第3季也可望受惠苹果新品内芯片载板拉货动能，芯片尺寸覆晶载板 (CSP) 、芯片尺寸打线载板 (CSP) 和系统级封装载板等产品出货稳健成长。
景硕8月合并营收新台币22.15亿元，维持相对高档，预估9月业绩可优于8月，景硕第3季整体业绩可季增5%，续创单季新高。
整体观察，主要封测台厂第3季可受惠苹果iPhone新品供应链拉货动能，高阶封装需求带动台厂第3季业绩走高亮眼，下半年封测产业可审慎乐观，持续关注苹果和非苹阵营拉货力道、以及4G LTE市场需求。
