全球第2大存储器厂商东芝9日为旗下NAND Flash生产据点「四日市工厂」第5厂房(Fab 5)的扩建工程(第2期工程)举行完工仪式，此次完工的新厂房已自9月开始量产采用最先端15nm制程技术的NAND Flash产品，并预计自9月底开始进行出货；东芝已于今年4月小量生产15nm NAND Flash，故上述新厂房加入生产行列后，也宣告东芝将正式大规模量产(开始增产)15nm产品。

除了上述Fab 5新厂房之外，东芝也于9日对四日市工厂第2厂房的改建工程举行了动工仪式，改建后的第2厂房将成为3D结构NAND Flash的专门生产据点，并预计在2016年初开始进行生产。

美国SanDisk为东芝NAND Flash事业的合作伙伴，四日市工厂的生产设备就是由东芝/SanDisk折半投资，而自2002年以来，SanDisk对四日市工厂的累计投资额已高达9,000亿日圆。

据日经新闻、Thomson Reuters、产经新闻等多家日本媒体指出，东芝社长田中久雄于9日举行的记者会上表示，期待2020年NAND Flash全球市场规模将扩增至现行的10倍水平，且东芝计划自2014年度以后，每年对半导体事业砸下2,000亿日圆的设备投资资金、其中大半将用于充作四日市工厂的增产投资。

在3D NAND Flash的部份，东芝竞争对手南韩三星电子(Samsung Electronics)已于今年5月利用中国西安工厂开始生产3D产品，对此，田中久雄表示，确信东芝15nm产品的成本竞争力将胜过三星3D产品。

日本媒体日刊工业新闻9月9日报导指出，为了兴建NAND Flash新工厂，东芝已和日本三重县展开协商，计划收购一块邻近四日市工厂的土地，收购协商预计将在2015年春天完成，而该座NAND Flash新工厂预估最快将在2018年启用量产，包含生产设备在内的总投资额将超过5,000亿日圆。