传iPhone 6采用东芝TLC NAND 力成封测订单不断
Helan 2014-09-18 09:44苹果iPhone 6/6 Plus大卖，NAND Flash供应商日本东芝也扩大出货中，据了解，苹果iPhone 6/6 Plus首度采用东芝A19纳米TLC规格NAND Flash芯片，128GB eMMC模块采用堆栈8颗芯片的先进封装制程，封测大单则由力成拿下。
东芝新厂Fab5第2期已在9月初落成启用，并开始以15纳米量产投片，后段封测订单仍由力成及艾克尔(Amkor)分食。东芝也有意释出NAND Flash封测订单予矽品及南茂，不过目前仍处于认证阶段，量产时间点会落在明年上半年，最快明年第1季底前导入量产，因此今年底前不会对力成接单造成影响。
力成7月及8月营收维持高档，8月营收月增1.6%，较去年同期成长12.4%，DRAM及NAND Flash封测接单稳定成长，已优于年初预估数字。
力成受惠于苹果iPhone 6/6 Plus及大陆中低价智能型手机销售畅旺，包括美光Mobile DRAM及东芝NAND Flash等封测订单均在9月开始见到转强，因此力成原本预估第3季营收与第2季持平，但目前看来将上修至小幅成长。
力成除了为iPhone 6/6 Plus代工Mobile DRAM封测，此次iPhone 6/6 Plus内建容量最高达128GB eMMC模块，据了解，是首度采用东芝A19纳米TLC规格NAND Flash芯片，并且采用堆栈8颗128Gb芯片的先进封装制程，而封测大单则由力成拿下，至于64GB模块订单则由力成及艾克尔分食。
力成大客户东芝的Fab5第2期新厂已经进入量产阶段，而东芝未来会将3D NAND等高阶芯片封测交给力成代工，因此有助于力成明年上半年淡季不淡。
