4G手机频出 封测业订单不断
Helan 2014-09-22 09:33苹果iPhone 6/6 Plus上市热，非苹果阵营厂商也快马加鞭推出4G的智能型手机，带动封测厂日月光、矽品、颀邦、京元电订单上门，市场预估相关厂商第4季营收可望较往年同期表现耀眼。
日月光预期下半年营收逐季向上，主要跟日月光布局多年的系统级封装(SiP)技术进入开花结果期，市场传出苹果系列新产品内建的WiFi无线网络模块、指纹辨识传感器、A8应用处理器等IC，多数由日月光接单封测。
日月光预估第4季SiP营收将占比重达20%，较第2季仅占6%显著成长，可见在苹果大单的带动下，SiP扮演日月光下半年营收成长动能;日月光8月封测事业合并营收达139.12亿元，创历史新高，法人预期后续营收将可望屡创新高，第3季集团营收约可季增15~20%之间，将为封测同业成长幅度最高。
矽品虽没有直接受惠苹果订单，但非苹阵营包括联发科及中国手机芯片厂，近期纷提早展开4G手机备货，矽品第3季营收可望达预估目标，第4季挑战80亿元营收新高可期。
京元电的晶圆测试客户涵盖苹果与非苹果供应链客户，第3季营运将比原来预期为佳，8月营收虽小幅滑落，营收新高之路中止，但9月、10月可望有机会逐月上升;第4季因有中国十一长假、感恩节、圣诞节的备货加持，预期营运将淡季不淡，约持平或小幅度下滑。
颀邦客户日商RSP供货苹果的LCD驱动IC，加上非苹阵营中低价智能型也在本月重启备货潮，带动颀邦在晶圆凸块(Bumping)与玻璃覆晶封装(COG)代工厂产能利用率大增。此外，4K2K电视面板出货续增，颀邦在大尺寸LCD驱动IC封测接单也回温，薄膜覆晶封装(COF)产能利用率也较上季提高。
