南茂科技今年第3季受惠于DRAM存储器封装，4K2K大尺寸驱动IC封测、薄膜覆晶封装（COF）订单，法人初估Q3季营收季增率约7%至58亿元，有旺季效应。南茂近月毛利率较好的大尺寸驱动IC测试订单比重增加，初估Q3毛利率将由前一季的23.4%提高近3个百分点至26%，优于外界预期。

南茂科技是由茂矽后段制程独立出来的封测厂，之前茂矽为了推动南茂在海外上市而成立百慕达南茂，并于2001年在那斯达克挂牌。百慕达南茂在今年4月份在台上市。另外，之前多次处份股权后，茂矽目前已无台湾南茂科技的持股。

台湾南茂现在最大股东是百慕达南茂，另一家大股东则是封测大厂矽品。矽品投资南茂集团多年，同时持有百慕达南茂、台湾南茂股权。

矽品持有百慕达南茂股权已由最早220万张、占7%，降至约目前的120万张、占4.29%。矽品持有台湾南茂股权比重15.3%；南茂现有的经营层跟矽品并无渊源，双方是投资关系。

法人初估南茂Q3营收季增7%至58亿元（新台币，下同），受惠于测试订单的增加，且当季产能利用率有80%，因此毛利率向上提升至26%，是挂牌以来高峰水准。

另外，因Q3美元升值带来汇兑收益挹注约4~5千万元，法人估Q3单季税后净利约9亿元以上，以平均税率22~23%概算，单季EPS估可望约1.1元上下，优于预期。

南茂今年Q4营收的动力，仍来自DRAM存储器订单，以及大尺寸4K2K驱动IC封测。至于本季营收成长或是衰退的幅度，变数则是小尺寸面板驱动IC的市况。

法人表示Q4是封测业传统淡季，先估南茂本季营收季减0~3%，全年EPS约3.4元上下。由于大尺寸驱动IC（LCD Driver IC）近期接单维持一定热度，Q4营收滑落幅度不大，会让营收变化较大的变数，应该会落在在小尺寸面板市况。

南茂在小尺寸面板封测市场竞争态势，是受到IC客户与间接最终手机品牌的影响。瑞萨（Renesas）的iPhone驱动IC封测接单是下给了颀邦，而非苹果阵营机种IC封测订单才下给南茂；7~9月份非苹阵营手机并不多，南茂近期手机市场动力并不强。

南茂今年下半年产能利用率维持在8成，营收维持一定的水准，南茂主要是受惠于客户联咏、奕力、奇景在下半年的释单有成长。