存储器需求夯 SEMI:今年矽晶圆出货量将创新高
Helan 2014-10-15 09:14日本媒体日刊工业新闻15日报导，根据美国SEMI指出，受智能手机用NAND型闪存(Flash Memory)/DRAM需求走扬提振，今年(2014年)全球半导体用矽晶圆出货量(以面积换算、不含太阳能电池用矽晶圆)预估将年增6.5%至94亿1,000平方英吋，将超越2010年的93亿7,000平方英吋、创史上新高纪录。
SEMI表示，除了制造先端半导体产品的12吋矽晶圆需求增长之外，8吋晶圆也持续维持微增态势，另外6吋晶圆需求则呈现持平。
SEMI并指出，今后2年的半导体矽晶圆出货量可望持续维持强劲态势，预估2015年将年增4.6%至98亿4,000平方英吋、2016年将年增3.3%至101亿6,300平方英吋。
另外，据SEMI日本法人指出，日本厂商所擅长的电源控制芯片、离散(discrete)组件出货可望持续维持强劲态势。
