半导体产业展望正向 封测利多
Helan 2014-11-25 09:27半导体BB值连续第2月续降，设备订单有降温迹象，产业景气进入短期淡季调整，法人机构预估至明年第1季将可能持续处于1以下水平，第2季在4G新机大举反攻移动通讯市场中，将推升BB值回升至1以上，明年产业展望正向，包括台积电、联电、颀邦及汉微科等业绩有望持续成长。
10月SEMI半导体设备BB值由前月的0.94下降至0.93，连续二个月位于1以下，其中订单金额月减7%、年减1.9%，出货金额月减5.8%、但年增10.6%，数据显示半导体设备订单有降温迹象，产业景气进入短期淡季调整。
统一投顾协理李建勋认为，晶圆代工及一线封测厂10月营收表现强预期，主要因苹果产品出货强劲、且4G芯片拉货，不过受到iPhone 6排挤效应，非苹通讯芯片于11~12月将有库存调整；就整体第4季而言，在iPhone订单及4G通讯芯片需求的带动下，半导体景气状况优于去年，以台积电而言，第4季库存天数低于平均2天，相较于去年低于平均4天的情况而言，淡季调整情况相对温和。
封测三利多 淡季有喜
半导体产业库存调整近尾声，封测业者预期在新台币走贬、金价回调及农历春节拉货潮等三利多加持，包括日月光（2311）、矽品、京元电、力成、颀邦及华东等，12月可望涌入急单，本季淡季不淡。
封测业者表示，金价、汇率及薪资，是影响封测业经营成本三要素，虽然今年各封测厂因经营情况不错，普遍从年初以来相继调薪，推升制造成本，不过，近期金价及汇率走势，对封测业者相当有利。
尤其新台币兑美元汇率贬破31元大关，和上季相比，贬值幅度逾3%，对以美元计价的封测业者，有助推升营收和毛利率表现。
法人预期，本季除了日月光因苹果新机订单拉货进入高峰，营收确定较上季持续成长并创新高外，矽品也可望在12月涌入包括绘图芯片、手机芯片及网通芯片等，让本季营收减幅优于预期。
其余包括京元电、颀邦、华东等，则受惠近距无线传输芯片、LCD驱动IC及利基型内存拉货提升，接单淡季不淡，订单能见度优于同业，股价在封测族群表现相对亮眼。
矽品董事长林文伯即强调，新台币每贬1角，营收增幅约0.3%，毛利率提升约0.2个百分点。矽品本季营收预测是以30.3兑1美元为基准，较上季是贬值，对本营收和毛利率都有正面帮助。
至于金价的变化，林文伯表示，金价每盎司涨跌50美元，对矽品毛利率影响约0.1个百分点。
随国际金价从1,300多美元，跌破1,200美元，跌近100美元，对用金量大的封测业者如颀邦、力成及华东等，将有助降低封装成本、提升毛利；日月光和矽品近年来虽推动改用铜打线取代金线，但也会受惠。
此外，半导体产业经历近二个月库存调整，业者预期，随着非苹阵营提前布局推出新款智能型手机，加上因应农历春节各项电子产品拉货潮启动，业者预期12月将涌入急单。
