资策会产业情报研究所(MIC)今(20)日表示，受终端PC产业出货出现较大幅度衰退，以及智能手机仍可望持续成长、惟成长幅度仍低于预期等两大因素影响，预估今(2015)年全球半导体市场规模将仅年增3.8%，达3,488亿美元。MIC资深产业分析师施雅茹表示，台湾半导体产业今年上半年表现不如预期，预估下半年在高阶制程与封装比重持续增加及穿戴与物联网等应用，使晶圆产能利用率维持高档，预估今年产值将达2兆3,247亿元(新台币,下同)，年增5.5%，成长幅度优于全球。

在半导体产业中，MIC统计，今年上半年台湾IC设计产业上半年整体产业营收将较去年同期衰退5%。施雅茹指出，上半年受到新兴市场智能型手机需求减弱影响，除了存储器控制芯片厂商表现优异外，其他台湾IC设计相关业者营收表现不如预期。MIC预估，在新产品陆续问市及旺季效应下，台湾下半年IC设计产业产值将较上半年大幅度成长；整体而言，台湾IC设计产业产值今年将年增近5%，达5,575亿元。

在晶圆代工方面，MIC指出，台湾晶圆代工第一季产值2,685亿元，年增43.6%，季减0.9%；第二季起进入产业淡季，且智能型手机需求减弱，估计产值将季减7.5%；下半年则可望因16nm等先进制程投片量产而缓步回升。MIC预估，今年全年晶圆代工产值可达1兆454亿元，年增12%。施雅茹表示，受惠于穿戴设备及物联网等新兴应用带动，以及如20nm等先进制程持续成长，台湾晶圆代工市场全年仍可望维持稳定成长空间。

在DRAM产值方面，MIC预估，第一季台湾DRAM产业产值为532亿元，年增3.48%，季减6.2％；第二季预估仍将下滑，第三季起则因终端需求回温而恢复稳定。整体而言，预估今年台湾存储器产值将达2,345亿元，年减13%。施雅茹表示，Samsung、SK Hynix及Micron纷纷拉高25nm比重，并陆续转进20nm制程，即使未有大幅产能扩充，仍将提高单位位元供给量，在下游终端需求如PC、智能型手机等需求转弱之下，DRAM价格呈现下滑趋势，影响产值表现。

至于IC封测方面，MIC指出，受传统淡季及中国大陆智能型手机市况不佳影响，预估第一季台湾IC封测产值为985亿元，年增8.6%，季减7.1%；第二季随着Apple watch上市，可逐渐带动穿戴式产品成长，对系统级封装需求将缓步增加，加上通讯产品微幅增温，带动覆晶等高阶封装需求，第二季产值可较第一季小幅成长3.9%。

由于下半年进入传统电子业旺季，穿戴式与物联网对SiP需求将逐渐转强，通讯产品也将逐渐驱动高阶封装产能利用率，故资策会MIC预估，今年台湾IC封测产业产值约4,217亿元，较去年小幅成长3.2%。施雅茹则表示，台湾IC封测产业在穿戴设备与物联网等新兴应用产品的带动，以及智能型手机仍持续需求的驱动下，可望呈现成长态势，不过新兴国家智能型手机市场逐渐饱和，致使成长动能将不如以往强劲。