封测厂股东会旺季即将揭幕，今日由颀邦登场，明天则由矽品、力成等接棒，后天则有京元电等，下半年半导体景气动向成关注焦点。颀邦今年看好4K电视渗透率翻倍成长，成为今年营运主要动能，同时在非驱动IC业务上面，多年来投入铜柱凸块等相关技术，其效应将可望于今年发酵，挹注获利表现。

颀邦近年来积极布局厚铜线路、铜柱凸块、晶圆级封装等技术，成功切入电源管理IC（Integrated Circuit，集成电路）、功率放大器等市场，同时着眼于智能型手机其他关键IC零组件的封测订单，市场传出成功打入苹果供应链。

颀邦董事长吴非艰曾表示，非驱动IC封装业务成长快速，营收倍数增长，占整体营收比重逐年攀升。颀邦预估今年卷带式封装、玻璃基板封装的出货量分别达10.9亿颗、22.21亿颗，晶圆级封装20.27亿颗。

矽品去年营收达到830亿元（新台币，下同），创历史新高，预估今年可望再创历史新高纪录。展望今年，智能型手机、智能家电、穿戴式设备、云端运算以及物联网等将牵动半导体产业发展，矽品的营运表现将随着高阶封测产能扩增而有所成长。

力成去年致力降低DRAM应用的营收比重，提高NAND Flash与逻辑IC封测的比重，同时投入大量资源扩充先进封装的产能以及买下新加坡厂，今年覆晶封装、晶圆级封装、晶圆凸块的布局效应将显现。

力成看好下半年的营运表现，包括低价智能型手机、资料处理中心、固态硬盘等应用的需求成长。