固态硬盘(SSD)走向高速规格、低成本设计趋势成形。NAND Flash、SSD控制芯片、模组和系统厂商正有志一同发展低成本、高容量的三层式储存(TLC)和3D NAND技术，同时也积极推动SSD由现有SATA、PCIe AHCI转向更高速PCIe NVMe界面的新设计，期透过降低成本和提高储存效能的双重手段，刺激SSD市场渗透率。

SanDisk资深副总裁兼技术长Kevin Conley提到，4G LTE连线功能结合SSD后，将能为各种消费性电子提供顺畅的网络互连，更加贴近物联网理想。

SanDisk资深副总裁兼技术长Kevin Conley表示，许多应用正逐渐以SSD取代传统硬盘，包括笔电、资料中心，以及数码电子广告牌、销售终端机、监视系统等工业嵌入式应用，厂商主要考量除了SSD可大幅提升资料存取效能、延长电池续航力、降低封装厚度和增加稳定性等诸多优势外，近来SSD价格也不断下降，甚至到了与传统硬盘相当的地步，更引燃SSD全面接替传统硬盘地位的火苗。

Conley进一步强调，TLC、3D NAND等新兴存储器方案正是让SSD成本触及新低点的关键。自2014年开始，主要SSD控制芯片商、模组厂就竞相针对成本亲民的TLC存储器发布相关产品，进而满足云端资料中心、消费性存储设备提高容量并降低售价的双重需求。

Conley也透露，SanDisk与各大存储方案供应商都在研发搭载3D NAND存储器的新型SSD，多数存储应用市场也将自2016年起开始转型，利用3D NAND SSD达到更高效能、容量，同时缩减成本的SSD设计。虽然3D NAND与传统2D架构有别，但多数SSD控制器开发商均已顺利克服技术挑战，未来与系统厂、存储器制造商建立策略伙伴关系，将有助加速导入3D NAND方案。

除成本下降的吸引力外，SSD引进新世代高速传输界面亦极具市场刺激效果。Conley指出，SSD业者选择界面的考量在于该应用所需效能及延迟表现，而现今PC、资料中心或交易系统，希望以高速PCIe NVMe界面及超低延迟存储器通道存储方案，消弭设备与系统存储器之间的链结问题。也因此，SanDisk等SSD供应链厂商自2011年起就参与NVM Express工作小组，积极部署NVMe SSD，以因应2017年后，服务器、资料中心和巨量资料(Big Data)分析设备的存储方案搭载需求。

显而易见，SSD供应链业者正积极酝酿高规格、低成本的设计攻势，期加速拱大SSD市占，而此举与智能手机市场风行的平价高规概念不谋而合，也为存储市场增添新的话题。