半导体业出现库存消化延后的杂音，但封测大厂日月光、矽品、京元电均认为，下半年景气审慎乐观，预估营运将较上半年成长。

日月光营运长吴田玉表示，今年半导体业库存消化约比预期延长1季，库存调整约1到2季，这仍属正常现象，目前并没有看到景气衰退的警讯，他对下半年持审慎乐观看法，预估半导体业将较上半年成长；日月光今年全年营运仍可逐季成长，且成长幅度将高过业界平均水平。日月光看好SiP（系统级封装），估系统级封装占日月光今年集团营收比重将较去年倍增。

矽品董事长林文伯也指出，今年第一季淡季不淡，第二季则因库存与各项需求不如预期导致旺季不旺，不过，第二季虽没有想象中的旺，但衰退幅度也没有很大。下半年半导体景气虽有欧债、美国升息等变量，但预期季节性需求仍可带动产业重回成长趋势，他估8月起可望逐月增温。

苹果将推出iPhone新机，非苹阵营也将积极推出新手机产品，林文伯表示，下半年手机出货量将会增加，内建手机芯片需求量也会增加，这对矽品等封测厂是好事。

京元电董事长李金恭则指出，目前从客户下单来看，4G手机、面板驱动IC与车用芯片需求皆增温，成为第三季营运成长主要动能，旺季效应已看到，京元电第三季将稳健上扬，下半年营运会比上半年来得好。

因应客户需求，京元电董事会决议上修今年资本支出，由新台币50亿元提高到58亿元，上修幅度达16%。京元电将扩增系统单晶片（SoC）、微机电（MEMS）、CMOS感测元件及其他自制测试机台。