苹果可能在新一代iPhone 6s／6s Plus的数据芯片舍高通改采英特尔芯片，因高通为台积电主要代工客户，后段封测包括日月光、艾克尔、星科金朋和矽品等，都将因订单移转而受到波及。

虽然此消息还未获苹果及英特尔等证实，但英特尔近年来积极努力争取苹果采用该公司手机相关应用芯片。

高通是苹果iPhone手机首要的数据机芯片供应商，也是台积电的重要客户，一旦苹果决定将部分数据芯片舍高通而改用英特尔，高通芯片出货受波及，连带也影响下给台积电的订单表现。

至于高通主要芯片后段封测厂，依出货比率依序为日月光、艾克尔、星科金朋、矽品等，近来高通将部分晶圆代工及后段封测订单转向格罗方德及台湾力成，因此受到最大波及应为日月光。