应用材料集团副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，半导体持续提升先进制程，晶圆代工、3D NAND未来3年需求成长强劲，预计演进至10奈米时，2018年市场将成长20~30%，也看好3D NAND市场及产能亦大幅提升，演进至48层堆叠时，市场规模将较目前大幅成长70%。

随着科技发展，象是移动设备、车用及穿戴式产品推陈出新，因应产品标准提升，需藉由科技创新来实现，因而带动半导体产业持续成长。

以逻辑IC为主的晶圆代工来看，余定陆指出，从20/16/14奈米进一步提升至10奈米，预计市场规模将再成长20~30%，整体晶圆代工产能随着需求增加，预计未来三年，即至2018年将成长超过50%，晶圆增加大于50万片。

存储器产业则以3D NAND的技术演进最为强劲，预计当3D NAND进展至36层堆叠(pairs)，市场规模将再成长50%，48层堆叠时，预计将成长7成之多。3D NAND成长趋势确立，预期2018年产能将跨过百万片，2015年占比仅15%，预计2018年占比大幅提升至85%。

应用材料在晶圆代工的市占率高，看好明年起晶圆代工在10奈米以上的发展，并看好2D转进3D NAND正在加速进行中，预计今年底产能超过每月15万片，应用材料在3D NAND的市占率将提高至与晶圆代工相当的水准。