日月光无预警宣告收购对手矽品股权，对台湾半导体产业丢下震撼弹，而随着矽品拟引进鸿海策略结盟反制，封测双雄之间的攻防使战局更扑朔迷离。就不同角度观察，无论是日月光公开收购矽品、或是矽品结盟鸿海，均有其互补效果及疑虑，使市场看法出现分歧，矽品大股东外资的态度将左右战局发展。在日月光22日完成公开收购后，双方角力将出现初步结果，但战局最终仍要等到10月矽品临时股东会才能见分晓。

日月光8月21日发动突袭，宣布将公开收购矽品5~25％股权，成为台湾产业罕见的企业对企业敌意并购，虽然董事长张虔生及营运长吴田玉均称是善意的纯财务投资，希望可打开未来合作大门，不过，若日月光持股达一定程度，市场认为仍无法排除未来发动整并的可能性。而日月光此次出手，亦显示面对全球景气波动加剧、以及中国红色供应链进逼，在大者恒大成为发展的必然趋势下，台湾半导体产业未来估将掀起连串整并潮。

资策会产业情报研究所（MIC）产业顾问兼主任洪春晖指出，在物联网（IoT）等新兴应用带动下，半导体产业朝向少量多样和模块化设计趋势发展，上下游或水平整并的需求和趋势将持续浮现，以扩充产品线、增加产品整合度，达成规模经济与范畴经济。无论是日月光公开收购矽品、或矽品策略结盟鸿海，均有其互补效应，企业文化能否契合则是双方能否顺利整并的重要关键。

身为全球最大封测厂的日月光收购第三大的矽品股权，除了稳健的经营绩效是良好投资标的，双方未来若进行整并，可扩大与第二大艾克尔（Amkor）的市占率差距，有助于巩固台湾封测业全球竞争力，水平整合在产业层面具正面效益。不过，双方业务及客户重叠性高，客户考虑供应链风险分散，有转单艾克尔等第三方的可能，且双方经营发展策略的差异、及互信基础的欠缺，从企业面上来看是否有加成效果，则颇具不确定因素。

而矽品计划与鸿海策略结盟，抵御日月光的敌意并购，选择以换股方式合作有其互信基础，鸿海的模块制造技术及矽品的系统级封装（SiP）技术有良好互补，且在市场拓展上各取所需，有机会合力夺下被日月光吃下的苹果订单，垂直整合在企业层面具明确优势。不过，矽品与鸿海经营方针歧异，双方结盟能增加多少新客户、合作业务如何区分、及矽品毛利率是否受影响等，目前仍无明确预期，且对封测产业整体竞争力无太大助益，亦为市场存疑之处。

整体而言，矽品、日月光、鸿海之间的三方角力，仍是为因应物联网时代发展，力拚在晶圆凸块（Bumping）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及系统级封装（SiP）等高阶封装技术上取得优势地位，抢攻可观的发展商机。日月光将于22日完成公开收购，能否达成5％的最低门槛、可取得多少持股比重，将是双方角力的第一回合结果，而持股矽品近58％的外资动向，则是左右战局的关键，双方未来攻防会如何发展，短期间仍将是市场热议焦点。