台湾封测产业近来都围绕在日月光与矽品的经营权大战，不过随着台积电下修今年半导体产业至零成长以及大举下修资本支出，都让半导体景气吹起寒风，封测厂法说会将由矽品、力成打头阵，日月光压轴，除第4季展望受瞩目，最新资本支出方向及未来产业趋势、红色供应链影响都将受到法人关注。

研究机构Gartner发布最新预估，2015年全球半导体营收总金额将达到3378亿美元，较2014年减少0.8%，也是2012年下滑2.6%以来首次见到衰退，Gartner在第3季原本预测市场全年将成长2.2%。 

半导体营收总额跌

Gartner研究副总裁Andrew Norwood表示，包括个人计算机PC、智能型手机与平板等各种带动半导体市场的主要应用，前景再度遭到下调，再加上美元走强持续影响美国以外各大市场需求，因此必须调降预测，估今年市场将呈现负成长态势，不过2016年市场前景将会好转，半导体营收可望恢复成长1.9%，达3441亿美元。

过去封测业成长表现都优于整体半导体产业，但随着整体半导体产业成长动能趋缓，封测厂也将受到影响，尤其在智能型手机成长不如预期、物联网应用又尚未起飞，因此是明年的展望以及产业趋势将成为这次封测厂法说会关注的焦点。 

日月光正面看本季

回顾第3季营运表现，日月光受惠于苹果iPhone 6s新机拉货效应，第3季业绩表现突出，创下历史次高纪录，单季每股获利也将回升至0.5元以上，公司对第4季展望维持正面看待，全年逐季成长的展望不变，其中系统级封装是主要推升动能，产品应用面包括指纹辨识系统、无线通讯模块等，不过近来市场针对苹果新机销售表现陆续出现杂音，因此苹果后续的下单力道能否延续值得观察。

矽品已提早公布第3季获利，受到稼动率下滑、中科厂费用增加以及业外人民币汇损约1.5亿元等影响，税后纯益26.82亿元，季减27%，年减17.6%，稀释后每股纯益0.86元，仍符合法说会的预期，累计前3季稀释后每股纯益为2.62元。

力成今年积极调整获利结构，看好第3季毛利率持续攀升，同时对第4季展望也不悲观，认为整体营运表现可望持稳，与第3季其中逻辑芯片封测业务可望维持成长走势。另外，力成旗下的中国西安厂明年第2季将加入营运，锁定标准型存储器封装业务为主，届时将可望挹注新的成长动能。 

中国同业持续购并

另外，中国封测大厂持续展开购并动作，继长电购并星科金朋，加快高阶封测产能布局之后，快速崛起的南通富士通日前决议以3.7亿美元现金，收购超微旗下的苏州以及马来西亚槟城2个封测厂85%股权，除了进一步推升营运与产能规模，封测技术也可望三级跳，因此南通富士通未来的发展也是台系封测厂不可忽视的竞争对手。