东芝和SanDisk宣布位于四日市的Fab 2工厂开始进行设备安装，还签署了3D NAND生产和新工厂投资的协议。Fab 2工厂提供由2D NAND向3D NAND过渡最重要的无尘室，从2015年10月开始进行设备安装，预计将在2016年第一季度投产。

东芝半导体及存储公司副总裁Mr.Seiichi Mori表示:“SanDisk和东芝一直持续保持在存储器产业技术创新与突破上的合作。我们期待看到3D Flash（BiCS Flash）Memory在新的Fab 2工厂中的生产。”

SanDisk的总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示，“该项合作协议将为无缝过渡到3D NAND Flash生产打下稳健发展的基础，3D NAND Flash将开启新NAND Flash技术发展，也是NAND Flash存储密度的新起点，将广泛的提高客户应用扩展性和效能，我们期望在新NAND Flash技术和解决方案中持续领导地位。”