封测厂力成昨(27)日召开法说会，力成表示，第三季整体营运符合先前法说预期，毛利率已接近20%目标，税后净利创下2012年第三季以来的近13季新高；预估第四季整体DRAM封测需求将优于第三季，营运可望呈现温和成长，明(2016)年第一季则展望乐观。在资本支出方面，力成董事长蔡笃恭表示，明年资本支出可望超过今年，目标规划在100亿元（新台币，下同）左右。

力成预期，第四季整体DRAM封测需求将优于第三季，在Flash部分，由于客户持续转换制程，带动高阶移动设备用存储器封测需求强劲，高阶固态硬盘(SSD)封测需求将持稳；在逻辑IC方面，预估整体逻辑封测需求可较第三季改善，预期高阶逻辑IC封装可较第三季有两位数成长。

在产能方面，蔡笃恭表示，力成台湾新竹湖口附近3D IC工厂，预计明年第三季设备机器进驻；新竹湖口扩建测试大楼，则预估明年第四季完成；另外，与美光合作的大陆西安厂则预估明年第一季验证完成，于第二季可望正式量产。