曾经2度退出DRAM封测领域的日月光，今年低调重返DRAM领域，并在订单上有所斩获，陆续拿到美光、三星、SK海力士订单，不过在去年争取与美光合资失利后，目前采取稳扎稳打政策，希望第3度进军能长期稳定做下去，并为未来3D芯片做准备。

由于DRAM，后段封测景气循环完全跟DRAM市况走，每当DRAM不景气时，封测厂也跟着面临砍价、砍单，往往出现严重亏损，营运不稳定，因此封测双雄中，日月光已有2次退出历史，而矽品将DRAM封测全部交给关系企业南茂负责。 

相关技术基础还在

不过，DRAM封测还是一块营收相当大的市场，对于不断追求营运规模成长的日月光，还是有极大吸引力，2006年日月光与力晶合资成立日月鸿，大动作重回DRAM封测，不过，几年后DRAM景气再度崩盘，日月光陷入财务危机决定淡出标准型DRAM，日月鸿在2011年由日月光购回并合并，再度退出DRAM。 

观察美光释单状况

日月光中坜厂吸收过去日月鸿封装设备，同时该厂也有部分熟练工程师，技术基础还在，去年日月光也曾兴致勃勃想重返DRAM封测，与美光洽谈在西安合资建厂事宜，不过却在最后一刻被金士顿「拦胡」而败给力成。

不过，日月光虽与美光合资告吹，不过却也顺利拿到美光DRAM封装订单，根据业界讯息，目前美光的后段封装厂中，力成拿到约4成订单最多，而日月光及南茂各拿到约3成；另外，华东也拿下小部分。 

重返市场布局未来

由于力成西安厂明年将量产，美光是否会把大量订单都集中到力成，封测厂主管表示：「这当然会担心！所以现在对美光明年后段产能需求是戒慎恐惧，小心因应，扩充尽量保守。」 

而日月光的南韩厂，前天媒体研讨会中，日月光主管也透露，经过多年努力，今年终于拿到三星、SK海力士存储器订单，产品是工业用DRAM与NOR Flash初期订单量虽然没有很大，但公司希望未来持续成长。 

重回DRAM对于日月光而言，除可扩大营运外，还有另一层策略性意义，因为在未来的3D立体封装中，DRAM会被纳入3D芯片中，因此必须熟悉DRAM的封测，因此日月光数年前就开始与华亚科合作，进行3D芯片领域的研发工作，希望在3D芯片领域取得技术优势。