紫光国微发布半年度财务报告，报告显示，2018年上半年，公司实现营业收入105,310.67万元，较上年同期增加31.55%。实现归属于上市公司股东的净利润11,973.56万元，较上年同期下降了3.03%。截至2018年6月30日，公司总资产569,529.62万元，较期初增长9.38%；归属于上市公司股东的所有者权益367,564.08万元，较期初增长5.18%。

同时，公司披露三季度业绩预告，预计2018年1-9月份实现归属于上市公司股东净利润为2.6亿元-3.2亿元，同比增长20%-50%。业绩变动的主要原因为，公司集成电路设计业务稳定增长及子公司紫光同创增资后合并报表范围变更等事项增加了公司的投资收益。

集成电路业务

报告期内，公司集成电路业务继续保持了快速发展，在智能安全芯片及存储器芯片营业收入增长的带动下，整体营业收入规模实现了快速增长，行业地位进一步增强。

智能安全芯片业务

2018年上半年，公司的智能安全芯片业务延续了去年的高速增长，产品销量及销售额同比大幅增加，营业收入超4亿元。报告期内，多款先进工艺的产品实现量产，综合竞争实力进一步增强。此外，公司在安全芯片的射频技术、安全算法和安全攻击技术上有进一步的提升。

（1）智能卡安全芯片

2018年上半年，公司电信SIM卡芯片顺利完成新旧工艺产品换代工作，产品竞争力进一步提升，全球市场占有率保持稳定增长。凭借丰富的产品和广泛的客户资源等优势，在中低端卡市场上继续保持领先地位。高端卡芯片在东南亚市场表现稳定，并凭借新产品进一步打开细分市场。此外，公司凭借产品技术优势，在国内移动物联网市场发力，市场占有率国内领先，成为重要业绩增长点。 

身份识别产品包括第二代居民身份证芯片、交通卡芯片和居住证芯片等。2018年上半年，公司身份识别产品销量保持增长趋势。其中，第二代居民身份证芯片供货稳定增长；交通卡市场保持稳定，交通部标准卡在全国范围内份额继续扩大，公司交通部标准卡市场份额保持领先。此外，ETC、电子证照等身份识别产品已开始陆续出货，有望在今年内形成新的突破。

金融支付产品主要包括银行IC卡芯片、居民健康卡芯片和社保卡芯片等。2018年上半年，公司金融支付产品销量实现了跨越式增长。银行IC卡芯片市场，国产芯片开始全面替代进口芯片，公司凭借产品优势以及积极的市场推广，已入围各大国有银行发卡项目，并覆盖绝大多数股份制银行项目，占据国密银行卡芯片市场领先地位。随着VISA和MasterCard进入中国，EMV卡将是未来银行芯片市场上新的增长点。公司已在EMV卡国产芯片领域积极布局并形成领先优势，未来将持续领跑。居民健康卡市场受到“两保合一”政策影响，整体进度有所放缓，公司凭借大容量芯片的产品优势及与客户的良好合作，仍保持行业优势地位，出货量保持稳定。公司在社保卡市场稳定成长，在现有项目稳定供货的同时，积极参与第三代社保卡试点工作，做好产品和市场准备。

（2）智能终端安全芯片

公司智能终端安全芯片产品包括USB-Key芯片、POS机安全芯片和非接触读写器芯片。随着非接触卡、双界面卡的普及应用，POS机安全芯片和读写器产品市场持续增长，特别是金融POS、支付终端产品、ETC及非接水电煤表等应用领域。

报告期内，公司在传统POS机安全模块市场占据主要份额，新型的mPOS主控芯片的销量也快速增长。公司的非接触读写器芯片产品在二代证读卡器芯片市场仍保持领先地位，稳定出货，并在金融POS领域逐步扩大份额。此外，公司积极布局安全生物识别、安全物联网等领域，不断拓展创新合作业务，全力推动高性能安全芯片成为智能终端芯片业务新的增长点。

特种集成电路业务

公司特种集成电路业务的主要产品包括：微处理器、存储器、可编程器件、总线、接口驱动、电源管理和定制芯片类。报告期内，该业务整体保持稳定发展，市场开拓工作进展顺利，大客户数和合同量均实现快速增长。

可编程系统集成芯片（SoPC）产品已实现批量供货，新一代产品也在持续开发推广中；高性能电源类产品不断推出新品种，逐步实现国产化替代，应用领域持续扩大；3D封装集成存储器产品中，SDR产品推广效果良好，其他产品也在研发中。上述新产品的持续推出，为业务的持续健康发展提供了保证。

存储器芯片业务

报告期内，行业景气度持续，公司DRAM存储器芯片和内存模组系列产品继续在服务器、个人计算机、机顶盒、电视机等方面稳定出货，保持了国产DRAM存储器供应商的领导地位。此外，内嵌ECC DRAM存储器产品，在有安全和高可靠性要求的工控、电力、安防、通讯和汽车电子等领域实现了批量稳定供货。新开发的DDR4及LPDDR4等产品的开发进展顺利，质量认证和优化设计稳步推进中。专用集成电路设计和测试服务业务的核心客户需求稳定，公司积极拓展集团内部客户，业务规模增长迅速。

可重构系统芯片业务

报告期内，公司在不断优化完善Titan系列可编程系统芯片（FPGA）PGT180H芯片的同时，持续丰富产品线，并加大市场推广工作，重点开拓通信、工业控制、音视频等领域客户。新推出的Logos系列PGL22G芯片，面向工业控制、通信等应用领域，客户试用情况良好，已经实现订单销售。Compact系列CPLD产品的首款芯片PGC2400G已经完成研发并已流片，预计三季度向市场提供工程样品。此外，公司继续推进新一代Titan2系列可编程系统芯片的研发，已取得大部分关键技术的突破，力争尽早推出产品。

半导体功率器件业务

公司半导体功率器件产品主要包括高压超结MOSFET、IGBT、IGTO等先进半导体功率器件以及相关的电源管理集成电路等产品。新一代高压超结MOSFET具有低导通电阻、低开关损耗的优点，可广泛应用于新型照明应用及各类电源、适配器和充电器等，处于国内领先地位。报告期内，完成了多款超结MOSFET、中低压MOSFET的开发和客户认证工作，为未来进一步拓展新业务打下了良好的基础。