8 月 24 日，小米召开玄戒芯片技术沟通会，一次性对外公布三款自研芯片：移动端旗舰 SoC 玄戒 O3、高带宽端侧 AI 加速芯片玄戒 O100、3nm 智能驾驶芯片玄戒 D100。三款产品覆盖手机终端、通用 AI 加速、车载智驾三大方向，标志着小米自研芯片业务从单一手机主芯片，向人车家全场景算力底座延伸。

作为本次沟通会最接近商用的产品，“玄戒 O3”定位 AI 旗舰手机 SoC，延续 3nm 工艺制造，芯片面积 133 平方毫米，集成 240 亿晶体管，较上代玄戒 O1 晶体管规模提升 26%。CPU 采用 6 超大核 + 4 大核的十核全大核架构，最高主频 4.35GHz，官方数据 CPU 性能较上代提升 60%；全新 16 核 G2‑Ultra NX 图形 GPU，图形性能提升 85%，功耗下降 64%。该芯片也是全球首款支持 LPDDR6 内存的移动处理器，内存带宽可达 113.8GB/s；重构后的 NPU 张量算力达到 200TOPS，端侧 AI 性能提升 45%，安兔兔实验室跑分约为 522.8 万分，是公开信息中首款跑分突破 500 万的移动端 SoC。硬件层面，小米在 CPU、GPU、ISP 等多个模块加入 AI 加速单元，推动全硬件模块参与端侧 AI 运算。按照规划，玄戒 O3 将于 9 月随小米 18 Fold 折叠屏、小米平板 9 Pro Max 正式商用落地。

另外两款芯片尚处于完成回片验证阶段，预计 2027 年才会走向市场。“玄戒 O100”是小米专门面向端侧大模型设计的 AI 加速芯片，采用 6nm 工艺，使用晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）混合键合封装，芯片带宽可达 1.22TB/s，官方称该带宽约为传统旗舰手机的 16 倍，运行小米MiMo-3B端侧大模型的特定场景下推理速度最高可达 330 token/秒。该芯片并非手机主处理器，定位独立 AI 协处理单元，可适配手机、机器人、车载等多类终端，用于缓解大模型本地运行的带宽瓶颈问题。

“玄戒 D100”则是国内公开的首款 3nm 制程智能驾驶 AI 芯片，集成 20 核 CPU 与 16 核 NPU，最高支持 160GB 统一内存，硬件能力支持本地部署 200B参数大模型，面向高阶自动驾驶场景设计。该芯片代表小米把自研芯片触角延伸至汽车核心域控制器，将承担小米汽车后续高阶智驾的算力载体，但距离上车量产仍有较长验证周期。

小米芯片业务负责人朱丹在沟通会上表示，三款芯片来自 3000 人团队三年研发投入。自去年玄戒 O1 发布之后，小米自研芯片不再局限手机 SoC 赛道，同时向车载、通用 AI 加速两条赛道并行推进，试图构建覆盖消费终端到智能汽车的自研算力体系。