晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家6日表示，台积电最先进7nm制程为半导体产业带来创新，未来还将持续投资研发生产包括5nm及3nm等先进制程，以满足日益增长的人工智能（AI）及5G强劲需求。他透露，未来5年每年资本支出预计为100～120亿美元，每年营收成长5～10％的目标不变。

台积电持续冲刺制程技术，今年7nm已正式进入量产。5nm技术也取得大幅进展准备进入试产。魏哲家指出，先进制程为半导体产业带来创新，推动其成长的动能包括AI及5G，其中，5G市场将在明年下半年起飞，AI的应用则是从云端到边缘运算，越来越多元化。台积今年资本支出预估100～105亿美元，未来5年每年资本支出将达100～120亿美元，台积电看好在AI及5G等新应用带动下，先进制程技术会带领半导体产业持续创新及成长。

在新厂的投资布建上，魏哲家指出，今年的重点在于扩建7nm产能，明年会持续扩充新产能；为5nm量身打造的南科Fab 18已开始装机，预计明年第二季进入风险试产，2020年开始进入量产；3nm晶圆厂则已进入环评阶段。整体来看，台积电会持续投资先进制程，也会增加相对应的后段封测产能建设。

魏哲家透露，将会在南科8吋厂Fab 6增建新一期生产线，主要提供8吋晶圆特殊制程产能。这也是台积电10多年以来，再度重启8吋晶圆代工产能布建。