据《日本经济新闻》报导，夏普计划在明年春天分拆旗下半导体事业，成为一家独立的子公司。夏普计划分拆的对象为以福山事业所为中心展开的「电子元件事业本部」，截至2018年3月底为止，福山事业所员工人数约1300人，而分拆之后，上述员工将转移至新公司。

报导指出，对于把8K、IoT定位为成长战略核心的夏普来说，半导体是最重要的领域之一，加强最先端产品的研发是当务之急，只不过夏普单独恐难对半导体事业进行大规模投资，因此期望藉由分拆，提高营运机动性，且借此也能更易于和鸿海集团等日本国内外企业进行合作或是合资，目标是藉由和其他公司合作来填补自家所欠缺的营运资源、促进半导体事业的成长。

据报导，夏普于1985年启用的福山事业所在最鼎盛时期总计有4座工厂(第1-4工厂)进行生产，不过因夏普将资源集中在液晶面板、加上营运不振，因此自2000年代以后就未对福山事业所进行大规模投资，目前仅剩采用8吋硅晶圆的第4工厂进行生产。夏普自家研发、搭载于8K电视的影像处理用芯片等产品目前是委由外部的晶圆代工厂进行生产。

日前传出鸿海/夏普计划携手珠海市政府在中国兴建采用12吋硅晶圆的最先进半导体工厂，双方目前已就上述半导体工厂兴建计划进入最终协商阶段，预估半导体工厂将在2020年动工、总投资额可能达1兆日圆。据关系人士指出，藉由补助金、税金减免等措施，预估盖厂所需的资金将大半由珠海市政府负担。

不过夏普25日发布新闻稿否认将在中国兴建半导体厂的消息。夏普指出，对夏普来说报导之内容并非事实。